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DIP波峰焊前AI AOI
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DIP波峰焊前AI AOI
免設(shè)置參數(shù)的A0I
極速編程10分鐘上手
系統(tǒng)輔助極速建模,無需設(shè)置任何參數(shù),一鍵智能搜索80多種器件。
智能輔助建模
極速建模,無需設(shè)置參數(shù)
鍵智能搜索80多種器件

DIP波峰焊前AI AOI易用性
無需設(shè)置參數(shù);上手快
在線抓拍首件板系統(tǒng)輔助做程序,自動框圖比例高
支持持續(xù)補充學(xué)習(xí),學(xué)習(xí)后自動建模比例更高(80%+)
根據(jù)客戶需要,支持自定義器件名稱
支持快速更改工單號
支持批量復(fù)制,粘貼,剪切,刪除等快捷鍵操作
遠程調(diào)試/離線編程
支持客戶離線編程,客戶遠程調(diào)控,遠程調(diào)試
局部檢測:支持器件本體大部分特征相同,僅局部有差異的器件檢測
學(xué)習(xí):支持系統(tǒng)學(xué)習(xí)訓(xùn)練,學(xué)習(xí)越多效果越好、支持本地學(xué)習(xí)
DIP波峰焊前AI AOI性能參數(shù)
設(shè)備類型:落地式
檢測方法:卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、先進深度學(xué)習(xí)模型、計算機視覺、圖形圖像處理
程序制作:新機種15分鐘內(nèi)
程序時間:15分鐘以內(nèi)
最小可測元件:長*寬(L*W)25.0*5.0mm
檢測速度:5s/FOV
最小電路板可測尺寸:長*寬(L*W)>50*50mm
最大電路板可測尺寸:寬400mm,長度不限;可選配寬度750mm,長度不限
攝像頭分辨率:全彩或1200W全彩據(jù)應(yīng)用環(huán)境選配
像元尺寸:2.4um(2000W全彩),3.45μm(1200W全彩)
安裝方式:落地式嵌入產(chǎn)線安裝,無需改動流水線,快速便捷
設(shè)備精度:2通常物距為300mm,精度為66um
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