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在線PCBA貼片光學檢測特點 編程快:AI極簡快編編程效率大幅提升 識別強:智能OCR識別錯料攔截更有力 精度高:更高檢測精度滿足精密器件檢測
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編程快:AI極簡快編編程效率大幅提升
識別強:智能OCR識別錯料攔截更有力
精度高:更高檢測精度滿足精密器件檢測
在線PCBA貼片光學檢測核心優勢
特研光源系統,成像效果更優
自主研發多通道光源系統,適應性強,兼容貼片、焊點等不同檢測項目。優化成像畫面飽和度和亮度,使得器件字符、器件與本體顏色相同或者相近、焊點局部特征等都能清晰呈現。

AI智能檢測,更低誤報率
1、采用AI組合算法直接回歸上錫飽滿程度、檢測是否露銅、虛焊等不良。不受錫膏品牌、爐溫等條件對焊錫的成像形狀、顏色造成差異的影響,可靠性更高。
2、采用智能定位+端到端的字符識別方案,無須人工預處理,編程簡單。針對模糊/臟污絲印、接近字符以及暗場景下的字符識別精度高。
AI極簡編程,省人省事省成本
基于AlI深度學習算法和大數據訓練,內嵌整板錫珠、孔洞、連錫、漏件等智能算法。
編程時自動搜索貼片元件和焊點,智能配參,工程師能快速看到編程結果,輔助快速編程。
支持整板或元器件抽樣檢查,提高檢測效率
當需要針對某個器件進行抽檢時,可自定義檢測模式,智能屏蔽無需檢測的項目,滿足多場景檢測需求
遺傳算法路徑規劃,檢測速度更快
升級傳統路徑規劃,智能規劃拍照路徑飛行快速拍照,減少FOV數量,檢測速度更快。
一對多集中復判,提高工作效率
搭配復判工作站使用,可實現集中管理一對多復判,提高工作下效率

相機:12MP彩色面陣高速工業相機
鏡頭:遠心鏡頭
光源:RGB+W四色積分光源
FOV:10um:40mm*30mm、15um:60mm*45mm(選配)
分辨率:10um、15um(選配)
檢測速度:0.23sec/FOV
在線PCBA貼片光學檢測相關
元件檢測:貼片元件:錯件、缺件、反件、多件、翻件、XY偏移、角度偏移、破損、歪斜等
焊錫檢測:多錫、少錫、連錫、虛焊等
核心算法:AI深度學習算法為主:智能偏移算法、智能缺件算法、OCR字符識別、智能焊錫算法、智能孔洞算法、智能連錫檢測算法、智能未出腳算法等
多場景檢測:混板檢測、拼板檢測、混料檢測、大板模式檢測等
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